Apple का प्रतिद्वंद्वी, Huawei का K3, 2006 से अपनी स्वयं की बेसबैंड चिप विकसित कर रहा है, फ़ॉलबैक और संयोग दोनों के रूप में।
Oct 07, 2022| ऐप्पल का प्रतिद्वंद्वी, हुआवेई का K3, 2006 से "फ़ॉलबैक" और संयोग से, अपनी खुद की बेसबैंड चिप विकसित कर रहा है।
2004 में, हुआवेई ने एक पूर्ण स्वामित्व वाली सहायक कंपनी HisI सेमीकंडक्टर की स्थापना की, जिसने शुरुआत में सिम कार्ड, सेट-टॉप बॉक्स चिप्स, वीडियो कोडेक चिप्स, सुरक्षा निगरानी चिप्स आदि सहित उत्पादों को मंजूरी दी।
विशेष रूप से, वीडियो चिप्स के अनुसंधान और विकास ने हुआवेई एप्लिकेशन प्रोसेसर के लिए अनुभव संचित किया है।
बेसबैंड चिप्स, जो फोन के लिए महत्वपूर्ण हैं, क्वालकॉम के साथ हुआवेई के संबंधों का परिणाम हैं। उस समय हुआवेई के मुख्य उत्पादों में से एक 3जी डेटा कार्ड था, जिसे 3जी नेटवर्क कार्ड भी कहा जाता था, जो व्यापारिक यात्रियों के लिए जरूरी था। आपूर्ति कारणों से, Huawei 3G डेटा कार्ड बेसबैंड चिप को अक्सर क्वालकॉम द्वारा अवरुद्ध कर दिया जाता है, इसलिए डेटा कार्ड चिप विकसित करने का दृढ़ निर्णय लिया गया है।
2009 में, हुआवेई ने अपना पहला मोबाइल एप्लिकेशन चिप, K3V1 (Hi3611) जारी किया, जो आंशिक रूप से उसकी अपनी GSM बेस स्टेशन तकनीक पर आधारित था और EDGE मॉडेम के साथ एकीकृत था, जिसे "2.5G" के नाम से जाना जाता था। Haisi K3V1 एंट्री मशीन, कॉपीकैट मशीन से शुरू होकर मीडियाटेक की लाइन ले रहा है।
दुर्भाग्य से, K3V1, जिसका लक्ष्य निम्न-अंत बाज़ार है, मीडियाटेक और स्प्रेडट्रम के साथ प्रतिस्पर्धा नहीं कर सकता, जिनके पास परिपक्व समाधान हैं। उत्पाद प्रतिस्पर्धात्मकता मजबूत नहीं है, और हुआवेई इसके बारे में आशावादी नहीं है। अंत में, केवल कुछ फ़ोन ही K3V1 से सुसज्जित हैं, जैसे कि निम्न Huawei C8300 विंडोज़ मोबाइल से सुसज्जित है।
सौभाग्य से, हुआवेई ने इस झटके के जवाब में अपने हाथ नहीं फैलाये।
