पीसीबी वेल्डिंग प्रक्रिया
Oct 24, 2019|
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पीसीबी वेल्डिंग प्रक्रिया
फ्लक्स कोटिंग प्रक्रिया चयनात्मक सोल्डरिंग प्रक्रिया में, फ्लक्स कोटिंग प्रक्रिया एक महत्वपूर्ण भूमिका निभाती है। सोल्डर हीटिंग और सोल्डरिंग के अंत में, ब्रिजिंग को रोकने और पीसीबी के ऑक्सीकरण को रोकने के लिए फ्लक्स पर्याप्त रूप से सक्रिय होना चाहिए। फ्लक्स को फ्लक्स नोजल के माध्यम से पीसीबी ले जाने वाले एक्स/वाई रोबोट द्वारा स्प्रे किया जाता है और फ्लक्स को सोल्डर करने के लिए पीसीबी पर स्प्रे किया जाता है। फ़्लक्स सिंगल-नोज़ल स्प्रे, माइक्रो-होल स्प्रे और एक साथ मल्टी-पॉइंट/पैटर्न स्प्रे में उपलब्ध हैं। सबसे महत्वपूर्ण बात रिफ्लो प्रक्रिया के बाद माइक्रोवेव पीक वेल्डिंग के दौरान फ्लक्स का सटीक छिड़काव है। माइक्रो-होल स्प्रे प्रकार सोल्डर जोड़ के बाहर के क्षेत्र को कभी भी दूषित नहीं करेगा। माइक्रो-स्प्रेइंग का न्यूनतम फ्लक्स बिंदु पैटर्न व्यास 2 मिमी से अधिक है, इसलिए पीसीबी पर जमा किए गए सोल्डर की स्थिति सटीकता ± 0.5 मिमी है, ताकि फ्लक्स को हमेशा वेल्ड किए जाने वाले हिस्से पर कवर किया जा सके। . छिड़काव की गई सोल्डरिंग खुराक की सहनशीलता आपूर्तिकर्ता द्वारा प्रदान की जाती है। तकनीकी विशिष्टता फ्लक्स उपयोग निर्दिष्ट होनी चाहिए और आमतौर पर 100% सुरक्षा सहनशीलता सीमा की सिफारिश की जाती है।
चयनात्मक टांका लगाने की प्रक्रिया में प्रीहीटिंग प्रक्रिया का मुख्य उद्देश्य थर्मल तनाव को कम करना नहीं है, बल्कि विलायक पूर्व-सुखाने वाले फ्लक्स को हटाना है, ताकि सोल्डर तरंग में प्रवेश करने से पहले फ्लक्स में सही चिपचिपाहट हो। टांका लगाने के दौरान, टांका लगाने की गुणवत्ता पर गर्मी को पहले से गरम करने का प्रभाव कोई महत्वपूर्ण कारक नहीं है। पीसीबी की मोटाई, डिवाइस पैकेज का आकार और फ्लक्स प्रकार प्रीहीटिंग तापमान सेटिंग निर्धारित करते हैं। चयनात्मक सोल्डरिंग में, प्रीहीटिंग के लिए अलग-अलग सैद्धांतिक स्पष्टीकरण हैं: कुछ प्रक्रिया इंजीनियरों का मानना है कि फ्लक्स स्प्रे करने से पहले पीसीबी को पहले से गरम किया जाना चाहिए; दूसरा दृष्टिकोण यह है कि प्रीहीटिंग के बिना सोल्डरिंग की आवश्यकता नहीं होती है। उपयोगकर्ता विशिष्ट स्थिति के अनुसार चयनात्मक सोल्डरिंग प्रक्रिया की व्यवस्था कर सकता है।