पीसीबी वेल्डिंग तकनीक
Oct 24, 2019| SChitech के साथ सुरक्षित रूप से चार्ज होते रहें
पीसीबी वेल्डिंग तकनीक
पीसीबी सोल्डरिंग तकनीक हाल के वर्षों में, इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग प्रक्रिया के विकास में, यह ध्यान दिया जा सकता है कि एक बहुत ही स्पष्ट प्रवृत्ति रिफ्लो सोल्डरिंग तकनीक है। सिद्धांत रूप में, पारंपरिक आवेषण को रिफ्लो सोल्डरिंग भी किया जा सकता है, जिसे आमतौर पर थ्रू-होल रिफ्लो सोल्डरिंग कहा जाता है। लाभ यह है कि सभी सोल्डर जोड़ों को एक ही समय में पूरा करना संभव है, जिससे उत्पादन लागत कम हो जाती है। हालाँकि, तापमान संवेदनशील घटक रिफ्लो सोल्डरिंग के अनुप्रयोग को सीमित करते हैं, चाहे वह प्लग-इन हो या एसएमडी। फिर लोग अपना ध्यान सेलेक्टिव सोल्डरिंग की ओर लगाते हैं। अधिकांश अनुप्रयोगों में रीफ्लो सोल्डरिंग
परिचय
सर्किट बोर्ड, सर्किट बोर्ड, पीसीबी बोर्ड, और पोस्ट-सेलेक्टिव सोल्डरिंग। यह शेष इंसर्ट को पूरा करने का एक लागत प्रभावी और कुशल तरीका होगा और भविष्य में सीसा रहित सोल्डरिंग के साथ पूरी तरह से संगत है।
चयनात्मक सोल्डरिंग की प्रक्रिया विशेषताओं को समझने के लिए चयनात्मक सोल्डरिंग प्रक्रिया की विशेषताओं की तुलना वेव सोल्डरिंग से की जा सकती है। दोनों के बीच सबसे स्पष्ट अंतर यह है कि वेव सोल्डरिंग में पीसीबी का निचला हिस्सा पूरी तरह से लिक्विड सोल्डर में डूब जाता है, जबकि चयनात्मक सोल्डरिंग में, क्षेत्र का केवल एक निश्चित हिस्सा सोल्डर वेव के संपर्क में होता है। चूंकि पीसीबी स्वयं एक खराब गर्मी हस्तांतरण माध्यम है, यह सोल्डर जोड़ों को गर्म नहीं करता है जो सोल्डरिंग के दौरान आसन्न घटकों और पीसीबी क्षेत्रों को पिघला देता है। सोल्डरिंग से पहले फ्लक्स को भी पूर्व-लेपित किया जाना चाहिए। वेव सोल्डरिंग की तुलना में, फ्लक्स केवल पीसीबी के सोल्डर किए जाने वाले हिस्से पर लगाया जाता है, पूरे पीसीबी पर नहीं। इसके अलावा, चयनात्मक सोल्डरिंग केवल इंटरपोज़िंग घटकों के सोल्डरिंग के लिए उपयुक्त है। चयनात्मक सोल्डरिंग पूरी तरह से यह समझने का एक नया दृष्टिकोण है कि सफल सोल्डरिंग के लिए चयनात्मक सोल्डरिंग प्रक्रियाएं और उपकरण आवश्यक हैं।
चयनात्मक सोल्डरिंग प्रक्रियाएं विशिष्ट चयनात्मक सोल्डरिंग प्रक्रियाओं में शामिल हैं: फ्लक्स कोटिंग, पीसीबी प्रीहीटिंग, डिप सोल्डरिंग और ड्रैग सोल्डरिंग।