वेल्ड की गुणवत्ता पर वॉरपेज और बोर्ड का प्रभाव।

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वेल्ड की गुणवत्ता पर वॉरपेज और बोर्ड का प्रभाव।

सोल्डरिंग के दौरान सर्किट बोर्ड और घटक विकृत हो जाते हैं, जबकि सोल्डर जोड़ और शॉर्ट सर्किट जैसे दोष तनाव विरूपण के कारण होते हैं।

वारपेज आमतौर पर बोर्ड के ऊपर और नीचे के बीच तापमान असंतुलन के कारण होता है। बड़े पीसीबी के लिए, बोर्ड के वजन के कारण ही वॉरपेज हो सकता है। एक सामान्य पीबीजीए उपकरण मुद्रित सर्किट बोर्ड से लगभग {{0}}.5 मिमी की दूरी पर होता है। यदि बोर्ड पर उपकरण बड़ा है, तो बोर्ड ठंडा होने पर यह अपने सामान्य आकार में वापस आ जाएगा, और सोल्डर जोड़ लंबे समय तक तनाव का सामना करेगा। यह डिवाइस को 0.1 मिमी तक उठाने के लिए पर्याप्त है। खुली वेल्डिंग.

लेआउट में सोल्डरिंग को नियंत्रित करना आसान है, लेकिन बोर्ड का आकार बहुत बड़ा है, लेकिन मुद्रित लाइन लंबी है, प्रतिबाधा बढ़ जाती है, शोर प्रतिरोध कम हो जाता है, और लागत बढ़ जाती है। यदि बोर्ड का आकार बहुत छोटा है, तो गर्मी अपव्यय कम हो जाएगा, सोल्डरिंग को नियंत्रित करना मुश्किल है, और आस-पास के क्षेत्रों में ऐसा होने की अधिक संभावना है। लाइनें एक-दूसरे के साथ हस्तक्षेप कर सकती हैं, जैसे बोर्ड पर विद्युत चुम्बकीय हस्तक्षेप। इसलिए, पीसीबी बोर्ड के डिज़ाइन को अनुकूलित करना आवश्यक है।

(1) ईएमआई हस्तक्षेप को कम करने के लिए उच्च आवृत्ति घटकों के बीच वायरिंग को छोटा करें।

(2) भारी घटकों (उदाहरण के लिए, 20 ग्राम से अधिक) को सोल्डरिंग से पहले ब्रैकेट से सुरक्षित किया जाना चाहिए।

(3) हीटिंग तत्व को गर्मी अपव्यय समस्या पर विचार करना चाहिए, बड़े ΔT दोषों से बचना चाहिए और घटक की सतह पर फिर से काम करना चाहिए, और गर्मी संवेदनशील घटक को गर्मी स्रोत से दूर होना चाहिए।

(4) घटक व्यवस्था यथासंभव समानांतर है, इसलिए यह न केवल सुंदर है, बल्कि सोल्डर करना भी आसान है, और इसे बड़े पैमाने पर उत्पादित किया जाना चाहिए। बोर्ड को इष्टतम 4:3 आयत के लिए डिज़ाइन किया गया है। असंतत वायरिंग से बचने के लिए लाइन की चौड़ाई न बदलें। जब सब्सट्रेट को लंबे समय तक गर्म किया जाता है, तो तांबे की पन्नी आसानी से फैल जाती है। इसलिए, कृपया तांबे की पन्नी के बड़े क्षेत्रों से बचें।