iPhone को TSMC की 3nm प्रक्रिया द्वारा बड़े पैमाने पर उत्पादित किया गया है, जिससे ट्रांजिस्टर घनत्व लगभग 70% बढ़ गया है
Oct 08, 2022| iPhone को TSMC की 3nm प्रक्रिया द्वारा बड़े पैमाने पर उत्पादित किया गया है, जिससे ट्रांजिस्टर घनत्व लगभग 70% बढ़ गया है
सैमसंग ने जुलाई की शुरुआत में 3nm GAA प्रक्रिया का बड़े पैमाने पर उत्पादन समाप्त कर दिया, और पहला चिप्स 25 जुलाई को वितरित किया जाएगा। हालाँकि सैमसंग ने 3nm प्रक्रिया का बड़े पैमाने पर उत्पादन करने के लिए TSMC को हरा दिया, लेकिन उसे अधिक ऑर्डर नहीं मिले। Apple, AMD, Nvidia और क्वालकॉम जैसे बड़े ग्राहकों की नज़र TSMC की 3nm प्रक्रिया पर है।
ताइवान मीडिया रिपोर्टों के अनुसार, TSMC की 3nm प्रक्रिया ने पहले ही बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू कर दिया है, और बड़े पैमाने पर उत्पादन सिंचु और नानके परिसरों में एक साथ किया जाएगा। टीएसएमसी ने खबर की पुष्टि नहीं की. चूँकि TSMC इस वर्ष की पहली छमाही में 3nm प्रक्रिया का बड़े पैमाने पर उत्पादन करने में विफल रही, Apple की A16 चिप को 4nm प्रक्रिया का उपयोग करना होगा। क्वालकॉम स्नैपड्रैगन 8 जेन 2 भी अभी उपलब्ध है। स्नैपड्रैगन 8 जेन 2 के टीएसएमसी के 3एनएम पर उपलब्ध नहीं होने का एक और कारण यह है कि ऐप्पल के एम2 प्रो और एम2 मैक्स चिप्स अधिकांश उत्पादन क्षमता ले लेंगे।
टीएसएमसी का 3एनएम सैमसंग की तुलना में थोड़ा बाद में है, लेकिन तकनीकी रूप से यह अधिक परिपक्व है। जैसा कि पहले बताया गया था, टीएसएमसी के 3 एनएम नोड में व्युत्पन्न प्रक्रियाओं की कम से कम पांच पीढ़ियां होंगी, अर्थात् एन 3, एन 3 पी, एन 3 एस, एन 3 एक्स और एन 3 ई, जिसमें एन 3 बड़े पैमाने पर उत्पादित होने वाला पहला होगा।
हालाँकि यह सबसे पहला बड़े पैमाने पर उत्पादित उत्पाद है, प्रक्रिया स्तर की पुनरावृत्ति द्वारा लाया गया सुधार अभी भी स्पष्ट है। आधिकारिक आंकड़ों के अनुसार, बिजली की खपत को 25-30% तक कम किया जा सकता है, प्रदर्शन को 10-15% तक बढ़ाया जा सकता है, और ट्रांजिस्टर घनत्व को लगभग 70% तक बढ़ाया जा सकता है।
