वेव सोल्डरिंग का ख़राब विश्लेषण (3)
Nov 25, 2019| शेन्ज़ेन शेनचुआंग हाई-टेक इलेक्ट्रॉनिक्स कं, लिमिटेड (एससीएचआईटीईसी) एक उच्च तकनीक उद्यम है जो फोन सहायक उपकरण उत्पादन और बिक्री में विशेषज्ञता रखता है। हमारे मुख्य उत्पादों में ट्रैवल चार्जर, कार चार्जर, यूएसबी केबल, पावर बैंक और अन्य डिजिटल उत्पाद शामिल हैं। सभी उत्पाद अद्वितीय शैलियों के साथ सुरक्षित और भरोसेमंद हैं। उत्पाद सीई, एफसीसी, आरओएचएस, यूएल, पीएसई, सी-टिक इत्यादि जैसे प्रमाण पत्र पास करते हैं। , यदि आप रुचि रखते हैं, तो आप सीधे ceo@schitec.com से संपर्क कर सकते हैं।
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वेव सोल्डरिंग का ख़राब विश्लेषण (3)
अधूरे सोल्डर जोड़
1. फ्लक्स की खराब अस्थिरता
2. फ्लक्स की कमजोर गतिविधि
3. गीलापन या सक्रियता का तापमान कम होता है और बाढ़ बहुत कम होती है
4. डबल वेव पीक प्रक्रिया का उपयोग किया जाता है, और फ्लक्स में प्रभावी घटक एक टिन पास में पूरी तरह से अस्थिर हो जाते हैं
5. यदि प्रीहीटिंग तापमान बहुत अधिक है, तो एक्टिवेटर गतिविधि को पहले से ही सक्रिय कर देगा। जब टिन तरंग गुजरती है, तो एक्टिवेटर के पास कोई गतिविधि नहीं होती है, या गतिविधि बहुत कमजोर होती है;
⒍⒍⒍⒍⒍ प्लेट चलने की गति बहुत धीमी है, जिससे प्रीहीटिंग तापमान बहुत अधिक है
⒎ फ्लक्स की असमान कोटिंग।
8. पैड और घटक पैर का गंभीर ऑक्सीकरण, जिसके परिणामस्वरूप खराब टिन खाना पड़ता है
⒐ बहुत कम फ्लक्स कोटिंग; पीसीबी पैड और कंपोनेंट पिन पूरी तरह से गीले नहीं हैं
10. पीसीबी डिज़ाइन अनुचित है; पीसीबी पर घटकों का लेआउट अनुचित है, जो कुछ घटकों की टिन लोडिंग को प्रभावित करता है
खराब फ़्लॉक्स झाग
1. फ्लॉक्स का गलत चुनाव
2. फोम पाइप का छेद बहुत बड़ा है (आम तौर पर कहें तो, वॉश फ्री फ्लॉक्स का फोम पाइप का छेद छोटा होता है, और रेजिन फ्लॉक्स का फोम पाइप का छेद बड़ा होता है)
3. फोमिंग टैंक का फोमिंग क्षेत्र बहुत बड़ा है
4. वायु पंप का दबाव बहुत कम है
5. फोमिंग पाइप की स्थिति यह है कि पाइप का छेद लीक हो जाता है या हवा के छेद को अवरुद्ध कर देता है, जिसके परिणामस्वरूप असमान फोमिंग होती है
6. बहुत अधिक पतला मिलाया गया
बहुत ज्यादा झाग निकलना
1. बहुत अधिक वायुदाब
2. फोमिंग क्षेत्र बहुत छोटा है
3. फ्लक्स में बहुत अधिक फ्लक्स जोड़े जाते हैं
4. समय पर पतला पदार्थ नहीं मिलाया गया, जिसके परिणामस्वरूप फ्लॉक्स की सांद्रता अधिक हो गई
फ्लक्स मलिनकिरण
(कुछ गैर पारदर्शी फ्लक्स को कुछ फोटोसेंसिटिव एडिटिव्स के साथ जोड़ा जाता है, जैसे
प्रकाश का सामना करने के बाद एडिटिव रंग बदल देगा, लेकिन वेल्डिंग प्रभाव और फ्लक्स के प्रदर्शन को प्रभावित नहीं करेगा)
झड़ना या छाले पड़ना
1. 80% से अधिक कारण पीसीबी निर्माण प्रक्रिया में समस्याएँ हैं
उ. सफाई साफ-सुथरी नहीं है
बी. खराब सोल्डर मास्क
सी. पीसीबी और सोल्डर मास्क के बीच बेमेल
डी. सोल्डर मास्क में प्रवेश करने वाले ड्रिलिंग छेद में गंदगी है
ई. गर्म हवा समतल करने के दौरान टिन का बहुत अधिक बार गुजरना
2. फ्लक्स में कुछ योजक सोल्डर मास्क को नष्ट कर सकते हैं
3. बहुत अधिक स्नान तापमान या प्रीहीटिंग तापमान
4. वेल्डिंग का बहुत अधिक बार होना
5. हैंड टिन डिपिंग ऑपरेशन के दौरान, पीसीबी लंबे समय तक टिन घोल की सतह पर रहता है
विद्युत संकेत परिवर्तन
1. कम इन्सुलेशन प्रतिरोध और फ्लक्स का खराब इन्सुलेशन
2. इन्सुलेशन प्रतिरोध का असमान अवशिष्ट और असमान वितरण, जो सर्किट पर कैपेसिटेंस या प्रतिरोध बना सकता है।
3. फ्लॉक्स की जल निकासी दर अयोग्य है
4. उपरोक्त समस्याएँ तब उत्पन्न नहीं हो सकतीं जब उनका उपयोग सफाई प्रक्रिया में किया जाता है (या सफाई द्वारा हल किया जा सकता है)